藍(lán)色12層BGA線路板
(Blue High Precision PCB)
工藝流程 流程圖
Process Flow Diagram
制程能力
Process Capability
項目 /project | 工程能力/Engineering Capability
基板類型 Substrate type FR-4(高TG、高CTI、無鹵素)、CEM-3、鋁基板
最小線寬/線距 3mil/3mil
最小成品厚度 16mil(0.4mm)
銅箔厚度 0.5~5 OZ
最高層數(shù) 20(HDI高密度板)
最大面積 24in*20in(610mm*500mm)
表面涂覆 熱風(fēng)整平(有鉛、無鉛噴錫)，防氧化處理(無鉛型)、全板化金鎳金、鍍金手指、化學(xué)錫、化學(xué)銀等
特性阻抗 28±3Ω，50±5Ω，60±6Ω，75±8Ω，100±10Ω
基板類型 Substrate type FR-4(高TG、高CTI、無鹵素)、CEM-3、鋁基板
最小線寬/線距 3mil/3mil
最小成品厚度 16mil(0.4mm)
銅箔厚度 0.5~5 OZ
最高層數(shù) 20(HDI高密度板)
最大面積 24in*20in(610mm*500mm)
表面涂覆 熱風(fēng)整平(有鉛、無鉛噴錫)，防氧化處理(無鉛型)、全板化金鎳金、鍍金手指、化學(xué)錫、化學(xué)銀等
特性阻抗 28±3Ω，50±5Ω，60±6Ω，75±8Ω，100±10Ω
藍(lán)色12層BGA線路板
(Blue High Precision PCB)
電能表板
(The Smart Meter PCB)
FR-46層厚銅板
(Double Layer PCB)
汽車4層儀表板
(Automobile Instrument PCB)